均熱板是一個內壁具有微細結構的真空腔體，通常由銅制成。當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體里的冷卻液在低真空度的環境中受熱后開始產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質迅速充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區域時便會產生凝結的現象。借由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道再回到蒸發熱源處，此運作將在腔體內周而復始進行。均熱板通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產品。主要使用于服務器、高級圖形卡等產品。是熱導管散熱方式的有力競爭者。均熱板有傳導、蒸發、對流、凝固這四個主要步驟。筆記本vc均熱板供應公司

如何辨別VC均熱板質量的好壞？材料的優劣。VC均熱板是由VC材料制成的，在制作過程中，我們需要考慮VC粉末的品質、純度和制作技術的高低等。因此，好的VC均熱板應該由品質高的VC原料制作而成，并且制作技術精湛，燒結均勻、厚度一致。密度的高低。VC均熱板的密度和散熱效果密切相關。一般來說，密度越高的VC均熱板，散熱效果越好。因此，相同尺寸厚度的VC均熱板，高密度的其質量更好，推薦選擇。數字讀數的準確性。VC均熱板的散熱性能是通過數字讀數來評價的。因此，應該選擇具有準確數字讀數的VC均熱板，其中數字讀數的精度應該達到0.1℃。金屬均熱板銷售均熱板的加熱效率和加熱均勻性是使用者關注的重要參數，高效、均勻的加熱可以提高生產效率和產品質量。

均熱板是一種先進的導熱產品，通過密封在腔體中的工質汽液相轉變實現快速導熱，當量導熱系數可以達到5000以上，并且具有定向導熱、溫度開關等特質。均熱板的出現，解決了集成電路產品快速散熱的問題，同時提供了比傳統熱管更加廣闊的適用場合。但是受焊接技術、腔內毛細成型技術等工藝能力的限制，國內外的均熱板都以銅質為主。隨著鋁質均熱板的出現，很大程度上的降低了均熱板的重量，同樣體積、同樣導熱能力的鋁質均熱板可以比銅質均熱板減重70%，同時鋁合金材料有更高的強度、經表面氧化處理后有更好的耐腐蝕性等優勢，適用范圍更廣。

均熱板主要組成部分：外殼及腔體：考慮到傳熱效率，外殼一般采用導熱系數較高的材料，如純銅（~400W?m-1?K-1）或鋁合金 6063（~200W?m-1?K-1）。均熱板內部為近似真空的腔體，工質可在較低溫度下發生強度較高的相變。另外，充液管通常可作為外殼的一部分，材料與外殼相同（便于焊接），其主要作用是作為工質注入的管道入口。毛細吸液芯：吸液芯材料通常采用與外殼材料相同的純銅或鋁合金，但其幾何形狀或形態各式各樣，常見的有各種多孔介質（如銅粉燒結吸液芯、絲網燒結吸液芯、泡沫銅吸液芯）和微溝槽等。毛細吸液芯為工質提供流動通道，促進液體回流，保證均熱板正常工作。支撐柱：支撐柱材料與外殼材料相同。其主要作用是為均熱板殼體提供支撐，防止因熱應力或負壓造成的變形或泄漏。均熱板通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產品。

由VC散熱石墨模具燒結好的Vapor Chamber真空腔均熱板，Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速循環，實現了相當高的散熱效率。消費者更加喜好輕薄產品，我們可以看到輕薄本的占比正在持續提升，智能手機厚度變得越來越薄。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，散熱問題已經成為電子設備急需解決的問題。均熱板外觀上為一平面板狀物，上下各有一蓋相互密合，其內有銅柱支撐。長沙芯片均熱板

均熱板是由純水注入布滿了微結構的容器而成的雙相流體裝置。筆記本vc均熱板供應公司

均熱板的充注量以及其腔體內的真空度直接決定其傳熱性能，空氣中的主要成分屬于不凝氣體，在腔體中不參與汽液循環，對均熱板的性能有負面影響。通常采取先充注后抽真空的方式。考慮到后續抽真空過程中，工質易汽化而被抽出，造成充液率低于設計值，因此充注時慣例留出10%的余量。對均熱板抽真空之前，將充注管放入硅膠軟管內，并在連接處涂上高壓密封硅脂。將均熱板豎著放在冰水里固定住，冰水可降低均熱板的溫度，當抽真空過程中，壓力不斷下降時，可以保證工質在較低的溫度下，減少蒸發速率，降低工質損失，減少實驗誤差。當真空度達到所需值時，用封口鉗將充注管末端壓扁，形成一暫時的冷焊封口。筆記本vc均熱板供應公司

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